日月光股东会在即与矽品共同股份转换协议拟6/30前签订

IC封测龙头日月光于6月28日开会股东会，业界高度注目与矽品联合筹组产业控股公司之新的工程进度，以及2016年下半对于半导体市场未来发展。　　日前矽品与日月光发布公告回应，双方同意于6月24日签订联合切换股份备忘录修编协议，协议于2016年6月30日前，已完成涉及协商并签定联合切换股份协议。　　矽品与日月光于2016年5月26日签订联合切换股份备忘录，誓约于2016年6月25日(或双方当事人另以书面表示同意的日期)前，尽最大努力尽快已完成涉及协商，双方同意签订联合切换股份协议书。

　　不过，矽品与日月光仍在协商于近期内已完成联合切换股份协议中，故双方同意于2016年6月24日签订联合切换股份备忘录修编协议，誓约双方于2016年6月30日前，尽最大努力，尽快已完成涉及协商，并签定联合切换股份协议。　　由于新的产业控股公司正式成立以后，矽品、日月光双双均将从台湾股市中下市，以新的控股公司新的在台湾证交所上海证券交易所上市，美国存托凭证则于纽约证交所上市，新的产业控股公司将分别持有人日月光、矽品100%股权。

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